メイン基板について
このページでは2017年モデルの設計資料を紹介します
はじめに
ロボカップSSLマシンを動かすためのメイン基板です。
メインCPUとしてmbed NUCLEO-F303K8を使用し、通信モジュールとして2.4GHz帯のXBee シリーズ1を搭載します。
AIPCからのベクトル値を分解し各車輪を駆動させるモータードライバへ指令値を送信します。
また、キッカーを駆動するための昇圧基板の制御も行います。
メイン基板の機能
- AIPCとの通信
- ID情報等のLCD表示
- モータードライバ基板への指令値送信
- 昇圧基板の制御
- 昇圧電源の強制放電
- ボールセンサによるボールの検出
- ドリブル用モータの駆動
メイン基板の使用方法
Roots製モタドラ基板、昇圧基板、センサ基板と組み合わせて使用します。
ロボット本体の放電SWと電源SWと配線します。
CAN回路の終端抵抗はメイン基板に実装されています。 CANバスのはんだジャンパを切り替えることで実装・未実装を切り替えることが可能です。
左側の4ピンコネクタからI2Cバスを拡張することが可能です。
電源・放電SWピン配置
- 1:電源SW
- 2:GND
- 3:放電SW
- 4:GND
昇圧基板ピン配置
- 1:チップキック信号出力
- 2:ストレートキック信号出力
- 3:CHG_DONE信号入力(充電完了信号入力)
- 4:3.3V
- 5:イネーブル信号出力
- 6:+5V
- 7:GND
- 8:GND
- 9:GND
- 10:VCC(バッテリ電圧)
- 11:VCC(バッテリ電圧)
- 12:VCC(バッテリ電圧)
センサ基板ピン配置
- 1:+5V(VCC)
- 2:センサ入力(オープンコレクタ出力)
- 3:GND
注意点
配線時に確実に各基板と同名の信号となるよう配線してください。 逆に接続した場合は破壊の危険があります。
モタドラ挿入時はピンがズレないように気を付けてください。 ピンがズレた状態で電源を投入すると破壊します。
定格
電源電圧:13V～17V
XBeePROには対応していません。
作成方法
回路図・部品表は右記リンク先：MainBoard
- チップ部品をはんだ付けします。
- LCDをはんだ付けします。
- ピンソケットをはんだ付けします。
- SWをはんだ付けします。
- EMIフィルタをはんだ付けします。
- 3端子レギュレータとFETをはんだ付けします。
- 電解コンデンサをはんだ付けします。
- コネクタをはんだ付けします。
- 細ピンヘッダをはんだ付けします。
- J300,J301,J501,J502をはんだショートします。
- XTコネクタを下向きにはんだ付けするか、線でXTコネクタを配線してください。